 非接触智能卡：
按工艺分类：
模块制卡：传统MOA2或MOA4封装形式的模块，配以超声波绕线工艺的天线，通过脉冲焊接加工成INLAY，再层压的非接触式智能卡。目前应用在中国第二代居民身份证、公交卡、高速公路卡等领域。
芯片制卡：裸芯片直接倒贴在采用蚀刻（印刷或真空镀）工艺的天线上加工成INLAY，再层压的非接触式智能卡，可以制成0.5mm以下的薄型卡片。如地铁票
按产品功能分类：
非接触式IC卡、非接触式复合卡银行、非接触式CPU卡、非接触式超高频卡、非接触式双频卡（高频和超高频复合）
按产品结构性能分类：
PVC卡、ABS卡、PET卡、PETG卡、0.5mm以下的PVC薄卡、0.5mm以下的PETG薄卡、
0.5mm以下的PET薄卡、各类异形卡片
 交通卡
 纸制车票
 PET薄卡
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